Исследователи из Университета Калифорнии в Лос-Анджелесе сделали прорыв в области охлаждения процессоров. Они разработали тепловые транзисторы, способные охлаждать чипы без использования движущихся частей, что позволяет снизить температуру процессора в 13 раз по сравнению с традиционными методами охлаждения. Современные чипы, особенно высокопроизводительные, сталкиваются с серьёзными проблемами перегрева. Уменьшение размера транзисторов приводит к увеличению тепловой плотности, так как становится меньше пространства для рассеивания тепла. Новые тепловые транзисторы работают, распределяя тепло по всей поверхности процессора с помощью электрического поля. Они состоят из одномолекулярного слоя молекул, становящихся теплопроводными при подаче электричества. Свежее открытие может стать решением проблемы тепловой плотности, возникшей после того, как в середине 2000-х перестал действовать закон Деннарда, согласно которому уменьшение размера транзисторов должно было приводить к снижению тепловой плотности. Именно с тех пор соотношение мощности/тепла к площади постоянно увеличивается.