Второе поколение CULV платформы Intel появится в третьем квартале

Благодаря низкому показателю TDP процессоры Intel CULV походят для применения даже в компактных и тонких мобильных компьютерах, где малая теплоотдача приобретает критическое значение. В связи с этим нет ничего особенно удивительного в сообщении ресурса Fudzilla о том, что корпорация Intel планирует представить вторую версию своей CULV платформы. Причем, одним из первых представителей нового поколения станет двухъядерный процессор Celeron U3400, являющийся частью семейства Arrandale.

Новый энергоэффективный чип Intel Celeron U3400 будет изготавливаться по нормам 32 нм технологии и войдет в состав мобильной платформы Calpella. Его частота составит 1,06 ГГц, а показатель TDP окажется на уровне 18 ватт. Кроме того, как и все модели в семействе Arrandale, новый процессор получит 45 нм интегрированное видеоядро, способное к разгону с базовых 166 МГц до 500 МГц.

Важно также отметить, что двухъядерник Intel Celeron U3400 получит 2 Мб кэша и поддержку памяти DDR3 800 и должен начать поставляться в составе некоторых ноутбуков в третьем квартале. Интересно, что названные характеристики практически повторяют спецификации еще одного экономичного чипа Core i5-520UM, за исключением того, что последний оснащен 3 Мб кэш-памяти и поддерживает функцию Turbo Boost. Ну и, очевидно, стоимость Intel Celeron U3400 будет намного ниже.

Источник новости: Fudzilla