Согласно свежим азиатским донесениям, компания Samsung всерьез подумывает об оснащении своих следующих флагманских смартфонов Galaxy S7 теплоотводными трубками.Когда компания Qualcomm анонсировала полные характеристики грядущего чипсета Snapdragon 820, появились слухи, что у него имеются серьезные проблемы с перегревом. Qualcomm быстро отреагировала, отметив, что Snapdragon 820 работает в рамках заявленных параметров. Однако после того, как Qualcomm многократно отрицала проблемы с перегревом Snapdragon 810, несмотря на многочисленные жалобы, многие скептически относятся к подобным заявлениям чипмейкера. Согласно предварительным данным, смартфоны Samsung Galaxy S7 будут выходить в двух версиях — на базе Exynos 8890 и на базе Qualcomm Snapdragon 820. Samsung, предположительно, экспериментирует с теплоотводными трубками разных типов и форм, а решение применять ли такую систему охлаждения, будет принято к концу года. Отметим, что на рынке уже представлены смартфоны с теплоотводными трубками, среди них — Sony Xperia Z5 Premium, Xiaomi Mi Note Pro и OnePlus 2. Источник новости: PhoneArena