Xiaomi планирует выпустить собственный 3-нм чипсет в 2025 году, стремясь снизить зависимость от поставщиков из США и усилить свои позиции на рынке. Однако компания столкнулась с трудностями в обеспечении своих процессоров 5G-модемами. После отказа Qualcomm от поставок, Xiaomi обратилась к MediaTek, которая согласилась предоставить свои модемы для нового чипа. Ранее сообщалось, что Xiaomi разрабатывает 3-нм чип совместно с MediaTek, а производством займется TSMC. Это сотрудничество позволит Xiaomi интегрировать 5G-модемы разработчиков Dimensity и Helio в свои устройства, обеспечивая высокую производительность и соответствие современным стандартам связи. Ожидается, что новый чипсет будет конкурировать с флагманскими решениями от Qualcomm и самой MediaTek, такими как Snapdragon 8 Elite и Dimensity 9400.