Стив Хеммерстоффер (Steve Hemmerstoffer), основатель и редактор ресурса NowhereElse.fr, известный по организации утечек через твиттер-аккаунт @OnLeaks, опубликовал подборку фотографий упаковки со списком характеристик готовящихся к выпуску смартфонов Oppo R9 и R9 Plus.Новые данные в основном совпадают с данными не так давно, опубликованными на сайте китайского центра по сертификации телекоммуникационного оборудования TENAA. Согласно этим данным, Oppo R9 и R9 Plus не получат 2K-дисплеев и процессор Qualcomm Snapdragon 820, как предполагалось ранее. Смартфоны заключены в металлический корпус и отличаются тонкостью — толщина составляет 66 мм и 7,4 мм, соответственно. В домашнюю кнопку встроен сканер отпечатков пальцев. Oppo R9 и R9 Plus оснащаются 5,5-дюймовым и 6-дюймовым AMOLED-дисплеями с разрешением Full HD (1080 x 1920 пикселей). В основе Oppo R9 лежит восьмиядерный чип, возможно MediaTek Helio X10, с частотой 1,95 ГГЦ, а в основе R9 Plus— восмиядерник Snapdragon 652. Также отмечаются 4 ГБ оперативной памяти, 64 ГБ встроенной флеш-памяти, 16-мегапиксельная основная камера, поддержка двух SIM-карт, аккумулятор на 2850 мАч у младшей модели и на 4120 мАч у старшей модели. Как ожидается, анонс Oppo R9 и R9 Plus состоится 17 марта. Источник новости: Steve Hemmerstoffer