Представлен Dimensity 8300 — главный конкурент процессоров Qualcomm в среднебюджетном сегменте

Этот восьмиядерный чип, созданный по 4-нанометровой технологии, включает в себя четыре ядра ARM Cortex-A715 и четыре Cortex-A510, а также графический процессор Mali-G615.

Он обещает значительные улучшения в производительности и энергоэффективности по сравнению с предыдущими моделями.

Особенно впечатляет улучшение в области искусственного интеллекта: MediaTek заявляет о трёхкратном увеличении ИИ-производительности и в восемь раз более быстрой работе трансформерных генеративных ИИ-моделей по сравнению с предшественниками.

Это ставит Dimensity 8300 в один ряд с недавно анонсированным Snapdragon 7 Gen 3 от Qualcomm, делая его серьёзным конкурентом в среднебюджетном сегменте.

Кроме того, Dimensity 8300 поддерживает 5G, Wi-Fi 6E, 4K60 видео, память UFS 4.0 и обещает высокую скорость работы.

Первые смартфоны с этим чипом ожидаются к концу 2023 года. Скорее всего, новинка появится в устройствах от таких брендов, как OPPO, Vivo и Redmi, которые уже использовали предыдущие модели Dimensity.