Компания Xiaomi начала рассылать приглашения прессе на мероприятие, которое пройдёт в Китае 19 июля 2018 года. В этот день состоится анонс смартфона Mi Max 3, давно ожидаемого по слухам.
Согласно более ранним утечкам, смартфон заключён металлический корпус и имеет безрамочный дизайн без выреза экрана в стиле iPhone X. Он получит внушительный 6,99-дюймовый дисплей с соотношением сторон 18:9 и разрешением Full HD+ (2160 х 1080 пикселей). Также он станет первым представителем серии с двойной камерой. Основная камера получит сенсор Sony IMX363 на 12 Мп в качестве основного. Такой же сенсор используется во флагманских Xiaomi Mi 8 и Mi MIX 2S.
Также отмечается фронтальная камера на 8 Мп, восьмиядерный процессор Snapdragon 636 с тактовой частотой 1,8 ГГц, опции оперативной памяти 3, 4 и 6 ГБ, накопители на 32, 64 и 128 ГБ, аккумулятор на 5400 мАч, операционная система Android 8.1 Oreo. Размеры составляют 176,15 х 87,4 х 7,99 мм, а вес — 221 грамм.
Источник новости: Xiaomi