Hynix Semiconductor Inc. объявила о начале производства мульти-чиповых комплектов для мобильных телефонов. Новый продукт будет занимать мало места и соединит в себе SRAM и флэш-память. Компания ожидает быстрого роста этого сегмента рынка в результате увеличения спроса на сотовые телефоны с большим количеством функций. Источник новости: nikkei