Компания AMD сообщила сегодня о новом архитектурном решении организации ячеек памяти, которое позволяет создавать сверхъемкие модули флэш-памяти. Такие модули способны содержать вдвое больше данных, чем стандартные решения при той же долговечности, производительности и надежности устройства. Первый продукт, в котором реализована новая архитектура Mirror Bit, должен быть выпущен в первом квартале 2002 года. Этот продукт позволит предложить недорогое и высоконадежное решение, которое совместимо по выводам с сегодняшним стандартом (LV – низкое напряжение) модулей, потребляющих напряжение 3 В. Тем самым клиенты получат возможность воспользоваться преимуществами архитектуры Mirror Bit, не меняя архитектуры своих систем. Архитектура Mirror Bit, созданная на основе отраслевой технологии AMD, обеспечивает недорогую структуру многоуровневых ячеек (MLC), причем позволяет избежать недостатков, обычно свойственных такому решению. Способность архитектуры Mirror Bit хранить два бита данных в одной ячейке без нарушения целостности данных, реализуется за счет разделения каждой стандартной ячейки на два различных и независимых элемента, где данные хранятся в физически различных местах. Запланированное семейство продуктов AMD на базе архитектуры Mirror Bit должно включать в себя продукты емкостью от 64 Мбит до 1 Гбит. Это семейство продуктов будет обладать двумя новыми функциями, позволяющими увеличить производительность при работе с памятью и преодолеть узкие места при вводе/выводе данных, присущие устройствам сверхвысокой емкости. Эти продукты будут иметь буфер записи, который позволит значительно увеличить скорость программирования по сравнению с самыми быстрыми из современных модулей флэш-памяти, а также буфер чтения страниц, благодаря которому время доступа к странице можно будет уменьшить до 20 нс. AMD намерена представить свои первые модули флэш-памяти емкостью 64 Мбит на базе Mirror Bit в первом квартале 2002 года, а производство модулей емкостью 256 Мбит начнется в третьем квартале 2002 года. «Эти продукты предоставят нашим клиентам возможность опереться на преимущества недорогой структуры, сохраняя качество и удобство использования, характерные для всех продуктов AMD, - заметил Кевин Плоуз (Kevin Plouse), вице-президент по техническому маркетингу и бизнес-разработкам группы Memory Group компании AMD. – Самое важное для наших клиентов достоинство новых продуктов состоит в том, что они соответствуют высоким стандартам надежности и производительности, в то же время поддерживают полную совместимость по выводам с существующими разъемами». Источник новости: пресс-релиз