256 Мбайт памяти для ноутбука одним модулем

Компания Hyundai Electronics анонсировала новый модуль памяти SDRAM емкостью 256 Мбайт для ноутбуков. Совместно с Hyundai над новым модулем работала американская компания FormFactor. При разработке новинки была использована технология WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package), которая позволяет разместить на одном модуле до шестнадцати микросхем (максимальный объем 256 Мбайт), по сравнению с традиционной технологией TSOP (Thin Small Outline Package), позволяющей разместить не более восьми микросхем (максимальный объем 128 Мбайт). По технологии можно производить модули DRAM, SRAM и Flash-памяти.
Начало продаж ожидается в январе 2001 года.