Новый термоинтерфейс поможет охладить центры обработки данных

Ученые из Техасского университета в Остине разработали новый термоинтерфейсный материал, способный значительно улучшить охлаждение высокопроизводительных электронных устройств, включая мощные дата-центры. Новый материал, созданный на основе жидкого металла и нитрида алюминия, обладает высокой теплопроводностью и способен эффективно удалять тепло, что уменьшает необходимость в традиционных системах охлаждения.