Рисковое производство новейших микросхем для смартфонов начнётся уже в следующем году

Источники сообщили, что уже в следующем году Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт рисковое производство новейших микросхем для смартфонов. Речь о 3-нм чипах. В этом году TSMC изготовит для Apple и Huawei самые продвинутые на сегодняшний день чипсеты A14 Bionic и Kirin 1020, изготовленные по 5-нм техпроцессу. Они, естественно, будут мощнее и более энергоэффективными, чем 7-нм чипы предыдущего поколения. В целом, чем больше транзисторов помещается в микросхеме, тем более мощное и энергоэффективное решение получается. Например, внутри A14 Bionic будет размещаться 15 млрд транзисторов, а в A13 Bionic было 8,5 млрд. Источники пишут, что TSMC намерена начать рисковое производство новейших чипов по 3-нм техпроцессу. Эти решения будут создаваться для производителей, которые согласны согласны купить их без прохождения стандартных процедур тестирования. В TSMC утверждают, что 3-нм чипы обеспечат прирост в производительности 10-15%, а в энергоэффективности — 20-25%.