Российские учёные создали материал для охлаждения электроники

Учёные из России обнаружили, что добавление нитрида бора в фотополимеры, используемые в трёхмерной печати, значительно увеличивает их способность проводить тепло. Это означает, что такие материалы могут быть использованы для создания корпусов и систем охлаждения микрочипов. Исследование, опубликованное в журнале Polymers, было проведено в Сколтехе.

Учёные из Сколтеха объяснили, что важно, чтобы фотополимеры были хорошими теплопроводниками и не проводили электрический ток. Путём добавления нитрида бора им удалось удвоить теплопроводность материалов без ущерба для их изоляционных свойств и прочности. Это достигается путём добавления нитрида бора в полимер.

Исследователи обнаружили, что даже добавление всего 15-20% частиц нитрида бора существенно улучшает теплопроводность материала в широком диапазоне температур. При типичных рабочих температурах микрочипов новый материал обладает вдвое большей теплопроводностью по сравнению с обычными фотополимерами.

Учёные надеются, что разработанный ими материал позволит печатать корпуса микросхем непосредственно в процессе изготовления микрочипов на 3D-принтере. Это снизит стоимость производства электроники и сделает её более доступной для промышленности и общества.