США предложили TSMC три варианта будущего сотрудничества

Первый вариант, предложенный правительством США, предполагает строительство передового центра упаковки чипов на территории страны. Этот шаг позволит TSMC предлагать полный цикл услуг, от производства пластин до финальной обработки, что может снизить зависимость компании от Тайваня.

Второй вариант предусматривает создание совместного предприятия с Intel Foundry (IFS). При этом TSMC может инвестировать в развитие IFS и даже передать часть своих технологий. Однако такой шаг может привести к потере лидирующих позиций TSMC на рынке, что делает этот вариант крайне спорным для компании.

Третий вариант — это перевод заказов, которые TSMC выполняет для американских клиентов, на мощности Intel Foundry. В таком случае крупнейшие клиенты, такие как Apple, будут вынуждены размещать заказы в IFS, а TSMC лишится значительной части доходов. Однако неясно, сможет ли Intel обеспечить тот же уровень качества и производительности, что и тайваньский гигант.