Тайваньская полупроводниковая производственная компания TSMC, судя по последним опубликованным планам, собирается начать 32-нм производство уже в 2009 году (вероятно, в самом его конце), а 22-нм и 15-нм нормы освоить в 2011 и 2013 годах соответственно.
«По „закону Мура“ более тонкие нормы должны постоянно совершенствоваться для удовлетворения производителей в сокращении издержек и энергопотребления», — отметил вице-президент TSMC по исследованиям и разработке, Джек Сан (Jack Sun).
Так же господин Сан заявил, что в 1993—2003 гг. среднегодовой темп роста (CAGR) его компании составлял 29 %, а в 2003—2018 он будет оставаться в среднем на уровне 26 % из-за возрастающей стоимости более совершенных производственных норм. Он добавил, что сокращение производственных издержек будет тяжелой задачей после перехода индустрии на 32-нм нормы; в этих условиях снижение себестоимости чипов может быть обеспечено лишь переходом на 18-дюймовые пластины (около 400 мм в диаметре).
Jack Sun
Вице-президент TSMC по исследованиям и разработке, Джек Сан
Как отмечают многие игроки рынка, переход на 400-мм пластины начнется примерно в 2012 году.
Источник новости: DigiTimes