TSMC расширит свои мощности технологии упаковки до 2026 года

Спрос на CoWoS превышает предложение

Компания TSMC сообщила о планах по двукратному увеличению мощностей по упаковке чипов методом CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в 2024 и 2025 годах. Однако спрос на эту технологию продолжает превышать предложение. Ожидается, что волна расширения мощностей сохранится до 2026 года.