TSMC ускорит производство новых чипов с технологией SoIC к концу 2025 года

Технология появится в будущих процессорах NVIDIA и Apple

Крупнейший производитель полупроводников TSMC планирует значительно нарастить выпуск чипов с технологией SoIC (System-on-Integrated Chip) к концу 2025 года. Новый стандарт интеграции уже заинтересовал такие компании, как NVIDIA и Apple.

TSMC ускорит производство новых чипов с технологией SoIC к концу 2025 года

SoIC — это метод сборки процессоров, который позволяет размещать несколько кристаллов в одном корпусе. Это увеличивает производительность и энергоэффективность, а также делает процессорную архитектуру более гибкой. Подобные технологии уже применялись AMD в их процессорах с 3D V-Cache, а теперь к ним подключаются и другие технологические гиганты.

NVIDIA планирует использовать SoIC в своих будущих графических процессорах Rubin. В линейке ожидается использование HBM4 — нового поколения высокоскоростной памяти. Флагманский GPU Rubin Ultra сможет достигать мощности до 100 PFLOPS при 1 ТБ памяти HBM4e.

Apple также планирует перейти на SoIC в своих процессорах M5, которые будут устанавливаться в будущие iPad и MacBook. Ожидается, что M5 станет частью серверов с встроенным искусственным интеллектом от Apple.

Источник:Wccftech

Автор:Булат Кармак

Теги:

#TSMC