TSMC всё же получит от ASML передовые литографические машины стоимостью $ 380 млн
Уже в этом годуТехнология High-NA EUV является переломным моментом: ожидается, что размеры транзисторов уменьшатся на 66%, что позволит разместить больше транзисторов на той же площади кремния, что повысит как энергоэффективность, так и производительность.
Новые системы, числовая апертура которых составляет 0,55 по сравнению с прежней 0,33, обеспечивают большую точность и более сложные возможности шаблонирования. Эти передовые машины значительно крупнее и требуют транспортировки аж тремя самолетами Boeing 747.
Сообщается, что TSMC продвигается по пути разработки 2-нм техпроцесса, планируя начать разработку N3X и N2 во втором квартале 2025 года, а массовое производство N2P и A16 — во втором квартале 2026 года. 2-нм техпроцесс обещает прирост производительности на 10−15% и снижение энергопотребления на 25−30%.