Опубликовано 23 октября 2008, 10:24

Убийца iPhone от Intel

На форуме разработчиков Intel, проходившем в Тайбее, столице китайской республики Тайвань, главный вице-президент корпорации и управляющий бизнесом ультрамобильных устройств Эненд Чандрасихер (Anand Chandrasekher) провел демонстрацию рабочего образца коммуникатора нового поколения на платформе Moorestown, выход которой запланирован на середину 2009—начало 2010 года.

moorestown-device

moorestown-device

Платформа Moorestown состоит из системы на одном чипе под кодовым именем Lincroft, который объединяет 45-нм процессор класса Atom, встроенное графическое ядро, контроллер памяти, блок кодирования и воспроизведения видео, а также южный мост под кодовым именем Langwell, который поддерживает различные интерфейсы ввода/вывода для накопителей, экранов, беспроводных сетевых подключений и пр. По словам Эненда Чандрасихера, благодаря тому, что платформа Moorestown почти полностью выполнена на одном чипе, ее энергопотребление в режиме ожидания уменьшится примерно в 10 раз по сравнению с первым поколением мобильных Интернет-устройств на базе процессора Atom.

moorestown-chip

moorestown-chip

Компания Intel позиционирует платформу для смартфонов с широкими сетевыми возможностями. Эненд Чандрасихер сказал, что Moorestown позволит сделать решительные изменения в разработке карманных устройств, которые получат полные коммуникационные возможности. Подтверждением этих слов могут служить перечень беспроводных соединений, указанных в спецификациях платформы: 3G, WiMAX, WiFi, GPS, Bluetooth и мобильное телевидение.

Стоит отметить, что Intel, являющаяся одной из главных компаний, продвигающих протоколы WiMAX и WiFi, признала, что на данном этапе люди более нуждаются в поддержке стандарта передачи данных по сотовой связи HSDPA. Без сомнения, на это решение корпорации повлиял невероятный успех iPhone 3G. Но так как Intel не занимается разработкой 3G-модулей, она была вынуждена обратиться к сторонней компании Ericsson. Размеры модуля Ericsson 3G рассчитаны на небольшие Moorestown-устройства и составляют всего 25×30×2 мм.

На видео ниже показана запись самой демонстрации, на которой запечатлен функциональный интерфейс эталонного устройства от Intel и само устройство в руках Эненда Чандрасихера. Стоит отметить, что дизайнерам программного обеспечения удалось заинтересовать и удивить зрителя.

Кстати, Apple вполне может воспользоваться платформой Intel Moorestown для выпуска iPhone нового поколения. Однако, судя по тому, что она недавно приобрела компанию PA Semi с правами на производство ARM-чипов, возможно, Apple обойдется собственными силами.

Источник новости: AppleInsider