В России создадут замену американской установке для создания кремниевых плит для электроники Минпромторг выделил 1,7 млрд рублей на разработку установки для химико-механического полирования (ХМП), которая будет применяться при производстве микросхем. Оборудование рассчитано на работу с диэлектрическими слоями диоксида кремния, меди и вольфрама, а также на обработку пластин диаметром 200 мм с топологией от 180 до 90 нм. В техзадании уточняется, что аналогом разработке является американская MIRRA, Mesa Integrated System 200 от Applied Materials. По словам представителей министерства, установка станет важной частью производственных процессов заводов «Микрон», «НМ-ТЕХ» и других предприятий. В Минпромторге подчеркнули, что проект входит в масштабную программу развития электронной промышленности. Программа охватывает не только литографию, но и создание полного цикла оборудования для выпуска чипов, от подготовки полупроводниковых пластин до их разделения на отдельные элементы. Эксперты отмечают, что процесс планаризации, для которого предназначена установка, является критически важным в производстве микросхем. Он обеспечивает выравнивание поверхности пластин, что необходимо для точного выполнения таких этапов, как ионная имплантация и нанесение рисунка. Работы планируют завершить к ноябрю 2028 года, а выбор подрядчика для реализации проекта состоится в декабре этого года.