Intel Developer Forum, февраль 2003: итоговый обзор

В конце февраля 2003 года в Сан-Хосе (Калифорния) состоялся традиционный Форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum или IDF), который многие уже окрестили Industry Developer Форумом, поскольку ведущие IT-специалисты всего мира собираются на него, чтобы представить свои достижения, обменяться мнениями и выработать концепции развития компьютерной индустрии.

Вот и на этот раз четырехдневный Форум в Сан-Хосе собрал более четырех тысяч участников из 50 стран, а на выставке в рамках IDF свои разработки демонстрировали более 100 ведущих IT-компаний. Расписание форума было настолько насыщено, что зачастую мы не успевали перебегать от одного интересного доклада к другому. Этот центральный форум открывает череду IDF, которые пройдут в этом году по всему миру: сначала в апреле в Токио, Тайпее, Пекине, Бангалоре и Берлине, а затем в сентябре опять в Сан-Хосе и в октябре в Тайпее, Мумбаи (Индия), Москве (уже во второй раз!) и Шензяне (Китай).

Как обычно, на этом IDF было показано много новых продуктов и технологий, которые должны определить направление развития и конечные продукты отрасли не только на весь 2003 год, но и в перспективе на несколько лет вперед. Поэтому давайте на время перенесемся из заснеженной Москвы через бушевавший в Нью-Йорке буран в знойную Калифорнию, где даже зимой порой можно ходить в футболке и шортах и взглянем на наиболее интересные события прошедшего IDF.

Конвергенция

Глобальным лейтмотивом всего Форума служила "конвергенция": о ней говорил и Крейг Барретт, нынешний глава Intel, - на открытии форума,

 и Патрик Гелсингер, вице-президент и главный директор по технологиям корпорации, - на его закрытии,

и ряд других ведущих докладчиков. Конвергенция (слияние) компьютеров и беспроводных коммуникаций,

а также компьютеров и бытовых устройств меняет принципы и методы использования мобильных телефонов и карманных компьютеров, привносит новое качество ("истинная мобильность") в мобильные компьютеры (ноутбуки и пр.), выводит на принципиально иной уровень бытовую электронику.

Несмотря на недавний кризис, индустрия высоких технологий по прежнему сохраняет прочные позиции благодаря бурному развитию Интернета (более, чем 100 миллионов новых пользователей в мире ежегодно), лавинообразному росту объемов передачи данных, расцвету электронной коммерции, буму беспроводной связи, внедрению цифровых технологий в потребительскую электронику и взаимопроникновению вычислений и коммуникаций.

Так, по данным многих ведущих аналитических компаний (Gartner, IDC, Aberdeen, EITO) общий рост IT-рынка в 2003 году составит от 4 до 7%. Продолжится и действие закона Мура, например, в таких областях, как полупроводниковая память и микропроцессоры.

Этому будет способствовать все та же конвергенция вычислительных и коммуникационных технологий и переход на более тонкие технологические нормы производства микросхем.

В частности, на Форуме было объявлено о намерении корпорации вложить 2 млрд долларов в модернизацию действующей фабрики Fab 12 в Чандлере (штат Аризона), которая станет пятым в мире предприятием Intel по изготовлению 300-миллиметровых полупроводниковых пластин. По завершении модернизации (в конце 2005 г.) на фабрике будет применяться сразу 65-нанометровый производственный процесс. А массовый перевод новых процессоров Intel на 90-нанометровый техпроцесс состоится уже в этом году с выходом процессоров Dothan (следующий Pentium M) и Prescott (следующий Pentium 4). В настоящее время 300-миллиметровые пластины изготавливаются на двух фабриках Intel: в Хиллсборо (шт. Орегон) и Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико). Еще две такие фабрики строятся в Орегоне (ввод в эксплуатацию намечен на конец текущего года) и в Ирландии (эта фабрика вступит в строй в первом полугодии 2004 г.).

Нанолитография

Более того, отдельный доклад на IDF был посвящен разработкам в Intel еще более тонких технологических процессов производства. При переходе на все более тонкие нормы производства микросхем сложность и стоимость масок для фотолитографии возрастает значительно быстрее, чем удельное число транзисторов. Например, для 90-нанометровой маски число пикселей экспозиции (маски рисуются электронным лучом) равно одному триллиону, а уровень дефектности маски не должен превышать размера, эквивалентного размеру баскетбольного мяча на площади штата Калифорния! Общее число слоев, создаваемых при помощи масок для 90-нанометровых микропроцессоров доходит до 25, что описывается файлом размером около 200 Гбайт, и стоимость разработки набора таких масок выражается девятизначными цифрами. Для "наноразмерных" масок применяется ряд специальных приемов: выступы на углах (чтобы минимизировать влияние угловой дифракции света), трехмерные структуры (фазосдвигающие маски, см. рис.) и пр. Маски для 65-нанометрового техпроцесса у Intel уже на стадии доводки. Они предназначены для использования ультрафиолета с длиной волны 193 нм.

Маски для более тонких техпроцессов 45 нм и 32 нм также разрабатываются в корпорации. Они предназначены для мощного и глубокого ультрафиолетового излучения (длина волны 13 нм) и отличаются от традиционных масок тем, что работают на отражение, а не на просвет.

Отражающее покрытие для такой маски cоcтоит из нескольких перемежающихся слоев кремния и молибдена толщиной по несколько нанометров на пластине кварца, а толщина специального фоторезиста на поверхности силиконовой пластины при такой литографии составляет всего несколько ангстрем. На прошедшем IDF корпорация впервые в мире продемонстрировала набор таких масок для создания 32-нанометровых кремниевых структур при помощи жесткого ультрафиолетового излучения.

На 2007 год намечено начало производства микросхем по техпроцессу 45 нм (длина канала транзистора составит около 30 нм), а в 2009 году появятся прототипы микросхем, изготовленных по технологии 32 нм с длиной канала всего 15 нм.

Как сказал в частной беседе доктор Fu-Chang Lo, зам. директора подразделения Components Research Intel, с приходом фотолитографии глубокого ультрафиолета рентгеновская литография полностью отмерла за ненадобностью. А теоретические пределы для малых размеров при использовании технологии с ультрафиолетовой литографией он оценил как ограниченные не возможностями литографии как таковой, а скорее исходя из физических лимитов самих кремниевых приборов (единицы нанометров).

Intel Centrino

Одним из самых значительных и ожидаемых на этом IDF было представление технологии Intel Centrino для мобильных ПК, ранее известной как Banias. Полное и официальное представление Intel Centrino состоится чуть позже - 12 марта, в день открытия выставки CeBIT 2003 в Ганновере, однако на состоявшемся Форуме корпорация сочла возможным приоткрыть информацию о производительности и технические подробности будущей технологии, посвятив этому несколько презентаций и экспозиций. Специально разработанная для обеспечения мобильных ПК возможностями беспроводной связи технология Intel Centrino обеспечивает высокую производительность при существенном уменьшенном энергопотреблении (увеличении времени автономной работы), позволяя создавать более тонкие и легкие ноутбуки и обеспечивая истинную мобильность. Как сказал Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), вицe-прeзидeнт и один из генеральных менеджеров подразделения Mobile Platforms Group корпорации Intel, новая технология Intel Centrino включает в себя три основных компонента: процессор Pentium M (ранее известный как Banias) с тактовыми частотами до 1,6 ГГц и новой микроархитектурой, унаследовавшей лучшие черты прежних Pentium III и Pentium 4, набор микросхем системной логики Intel 855 (Oden 855PM с шиной AGP 4x без графики и Montara 855GM с интегрированной графикой по типу чипсета 845G) и сетевой интерфейс Intel Pro/Wireless 2100.

Южный мост этих чипсетов, ICH4-M, будет иметь те же функции, что и прежний ICH4, с добавлением возможностей гибкого отключения периферии для режима экономии энергопотребления. Для платформы Intel Centrino разработан собственный логотип в виде двух лепестков в форме сердца.

Поскольку о платформе и самом процессоре Banias мы уже достаточно подробно писали пол года назад в рамках репортажа с осеннего IDF, и пока (до 12 марта) более детальной информации по ним не появилось, мы отсылаем желающих к тем материалам (см. "КТ" #463 или на www.ferra.ru/online/system/20320). А здесь отметим лишь несколько дополнительных моментов. Процессор Pentium M, насчитывающий 77 млн. транзисторов (это заметно больше, чем в Pentium 4) и производимый по технологии 0,13 микрон, обладает кэш-памятью второго уровня объемом 1 Мбайт, системной шиной Power Optimized Quad Pumped Bus с частотой передачи данных 400 МГц (эта шина несовместима с шиной Pentium 4) и SSE2. Чипсеты серии 855 поддерживают одноканальную память DDR266 и беспроводной Ethernet на шине PCI с протоколами работы Wi-Fi 802.11b single band и 802.11a/b dual band (в ближайшем будущем, после утверждения спецификации 802.11g, планируется перейти и на него). Процессор, поддерживающий улучшенную технологию управления частотой и напряжением работы (Enhanced Speed Step, с использованием нового интеллектуального стабилизатора напряжения стандарта IMVP IV), будет выпускаться в нескольких модификациях - обычной с частотой до 1,6 ГГц, Low Voltage с частотой 1,1 и 1,0 ГГц и Ultra Low Voltage с частотой 900 и 800 МГц (напряжение питания этих моделей составит от 0,8 до 1,5 В). Прототипы ноутбуков с процессорами для штатных частот от 800 МГц (Toshiba Portege) до 1,5 ГГц демонстрировались сотрудниками Intel в рамках экспозиции на IDF, правда работа Speed Step в реальном времени при этом пока оставляла желать лучшего.

Судя по показанным на презентации Intel тестам на основе популярных приложений для персональных компьютеров (скрипт на Adobe Photoshop, видеокодированиe и др.), ноутбуки на базе технологии Centrino с тактовой частотой 1,6 ГГц демонстрируют более высокую производительность, чем Pentium 4-M 2,4 ГГц и Pentium III-M 1,2 ГГц, а также значительно лучшее время автономной работы (при прочих сходных компонентах).

Так, запущенная живьем во время презентации задача завершилась на Pentium M примерно раза в полтора быстрее, чем на Pentium III-M при почти одинаковом потреблении, тогда как на Pentium 4-M она "посчиталась" чуть медленнее, чем на Pentium M, но со значительными потерями энергии.

Кроме того, в режиме бездействия Centrino потребляет меньше остальных платформ, что особенно полезно для беспроводных применений.

Для поддержки технологии Intel Centrino и повышения удобства пользователей корпорация запустила глобальную программу создания во всем мире и валидации на совместимость с Centrino точек беспроводного доступа (hotspots или Wi-Fi ZONE).

Теперь если пользователь с ноутбуком на Intel Centrino не сможет подключиться к сертифицированной точке доступа, он вправе требовать судебного разбирательства. Кроме того, была решена проблема одновременной работы ноутбука с двумя сетями - 802.11b и Bluetooth (они работают в одном и том же диапазоне частоты 2,4 ГГц): теперь при одновременной передаче данных по этим сетям замедления работы одной из них не происходит.

На IDF были показаны прототипы ноутбуков на Intel Centrino от многих известных производителей, хотя выполнены они были, в основном, в корпусах средних размеров от уже известных моделей,

и самыми компактными являлись Toshiba (в корпусе от Portege 2000) и Sony. Таких малюток, как, например, субноут ASUS S200 на Pentium III 800 ULV (ноутбук ASUS S200 был любезно предоставлен московской компанией "Пирит"), с которым я ходил по IDF, привлекая внимание окружающих и вынужденный отвечать: "Это не Banias", на глаза не попалось.

Впрочем, главные анонсы ноутбуков еще впереди, а среди них Ананд произнес и заветное слово "ASUS". Попутно отмечу, что лаборатория "Компьютерры" уже протестировала ноутбук на Intel Centrino от одного из известных российских производителей, результаты оказались интригующими, и скоро мы вас с ними познакомим.

Касательно модельного ряда ноутбуков на Intel Centrino можно сказать, что он будет предельно широк - от массивных десктопозаменителей и "классических" ноутов среднего размера, до компактных мининоутбуков, ультратонких ноутбуков, субноутбуков и таблет-ПК.

Кстати, применение Pentium M не ограничивается мобильными компьютерами. Например, такие руководители Intel, как Майкл Фистер

и Уильям Сью (Bill Siu)

смотрят позитивно на использование Pentium M соответственно в экономичных блэйд-серверах и бесшумных настольных компьютерах (вплоть до barebone-систем).

Как сказал Ананд, конкуренции дешевых китайских десктопозаменителей на Pentium 4 (даже не мобильных) с поначалу дорогими продуктами аналогичного форм-фактора на Centrino не будет, поскольку они нацелены на разные сегменты рынка и обладают разными потребительскими свойствами, хотя в будущем возможно значительное снижение цен на последние. Вообще, ежегодный рост продаж ноутбуков по некоторым оценкам будет составлять около 16% (вплоть до 2006 года), причем главным образом за счет категорий тонких, легких и "долгоживущих" ноутбуков, оснащенных беспроводной сетью, где технология Centrino имеет наибольшие преимущества.

Dothan

Ближе к концу 2003 года Intel планирует начать массовый выпуск нового мобильного процессора Dothan, являющегося дальнейшим развитием ядра Banias. Dothan станет первым процессором, производимым по технологии 90 нм на 300-миллиметровых пластинах,

что позволит не только повысить частоты, производительность и экономичность, но и на 30% снизить его себестоимость. Мобильный процессор второго поколения будет отличаться также рядом архитектурных усовершенствований, повышающих производительность системы. Существенно, что этот процессор будет полностью совместим с выходящими 12 марта компонентами Intel Centrino. Как сказал мне Ананд Чандрасехер в частной беседе, разглядывая свои фото в журнале "Компьютерра",

использование технологии Hyper-Threading в будущих версиях мобильных процессоров рассматривается, но в Dothan пока решили обойтись без нее, чтобы не увеличивать энергопотребление. Интегрирование контроллера памяти в кристалл мобильного процессора разработчики тоже пока считают нецелесообразным, а вот мобильные чипсеты для двухканальной памяти DDR мы увидим уже в конце этого года (очевидно, разработанные на базе чипсетов Springdale), хотя поддержка памяти DDR400 в мобильных чипсетах пока не планируется. Из соображений экономичности работы Intel также пока не планирует существенно ускорять встроенное графическое ядро своих мобильных чипсетов - для большинства мобильных применений скорости работы графики в чипсете 855GM вполне достаточно.

Newport

Если смотреть в будущее чуть дальше, то на IDF была представлена новая концепция мобильного компьютера 2004 года - платформа Newport (Ньюпорт). Это новый форм-фактор исполнения мобильного ПК, позволяющий пользователю работать с ним либо как со стандартным "клавиатурным" ноутбуком, либо отсоединять экран от клавиатуры и носить его с собой как Tablet-PC.

Второй экран, имеющийся в этой платформе, позволяет быстро и удобно получить доступ к дополнительной информации. В концепцию Newport также входят отказ от устаревших стандартов и вентиляторов, LTPS-дисплей, более 6 часов работы от литий-полимерных батарей, винчестер форм-фактора 1,8 дюйма, детектор освещенности, суперконденсаторы, следующее поколение процессоров и чипсетов и, наконец, более широкие возможности беспроводной связи: к 802.11a/b добавлены GPRS и Bluetooth (то есть всего платформа оснащена четырьмя различными "радио"), технология "искусственный магнитный проводник", непрерывное подключение к сети по разным протоколам и другое. Принцип непрерывного подключение ноутбука к сети уже демонстрировался на одном из стендов экспозиции IDF: ноутбук был одновременно подключен к проводной Ethernet 10/100, беспроводной 802.11a и системе GPRS, запускалось проигрывание аудио с удаленного источника в Интернет, после чего оператором обрывалось одно из соединений, но компьютер автоматически переключался на одно из оставшихся, выбирая при этом наиболее быстрый вариант, и музыка продолжала литься из динамиков без задержек. Кроме того, в новую концепцию мобильной платформы входит новый формат карт расширения для ноутбуков под названием NEWCARD и Mini PCI Express на базе последовательной шины PCI Express, а также встраивание шины PCI Express внутрь ноутбука,

что позволит дополнительно минимизировать размеры и в перспективе улучшить производительность. Ананд также продемонстрировал прототип новой компактной топливной батареи (fuel cell от компании PolyFuel) с емкостью в три раза большей (150 Вт*ч), чем у типичных современных ноутбучных бетерей тех же габаритов, что позволит продлить автономную работы ноутбуков на целый день [25].

Окончание см. на следующей странице.

Окончание. Начало см. на предыдущей странице.

Manitoba

В рамках все той же глобальной конвергенции на предшествующей IDF неделе Intel представила очередной XScale-процессор - PXA800F (Manitoba).

Он предназначен для мобильных телефонов и объединяет в одном корпусе мощные вычислительные функции (основной процессор на частоте 312 МГц и более полмегабайта памяти SRAM плюс процессор для обработки цифровых сигналов (DSP) с тактовой частотой 104 МГц на основе микроархитектуры Intel MicroSignal), передовые коммуникационные технологии (GSM/GPRS) и энергонезависимую память (Flash 4096+512 кбайт).

Таким образом, процессор PXA800F содержит все необходимое для работы в современных сотовых сетях GSM/GPRS. Это первый в индустрии процессор с беспроводным Интернетом на кристалле с поддержкой Java. В отличие от компактного предшественника PXA262, где кристалл флэш-памяти был просто расположен сверху на кристалле процессора PXA250 в одном и том же корпусе с использованием передовой многослойной технологии Intel MCP,

в новом процессоре PXA800F на одном кристалле, изготовленном по техпроцессу 0,13 микрон, уже содержатся все необходимые блоки, что упрощает создание смартфонов.

Некоторые производители мобильных телефонов (Maxon Telecom, MiTAC International и Hitachi) уже выбрали процессоры Intel XScale для будущих моделей своих телефонов. Intel и Microsoft также объявили о начале поставок эталонной платформы мобильных телефонов Intel PXA262, работающей под управлением ОС Windows Smartphone. С тем же успехом эти процессоры можно применять для карманных компьютеров, где изначально встроенная беспроводная связь дает массу преимуществ. Массовое производство процессоров PXA800F запланировано на третий квартал 2003 года, а появление устройств на базе новых процессоров ожидается в конце нынешнего - начале следующего года. Рекомендованная цена PXA800F составляет 35 долларов при поставках партиями по 10 000 штук - почти как младшие процессоры Celeron.

Wireless

В области беспроводных коммуникаций на прошедшем IDF можно отметить еще два момента. Во-первых, прозвучали инициативы по дальнейшему расширению стандартов связи 802.11. Для протокола 802.11h необходимо определиться с доступностью диапазона 5 ГГц в Европе и найти новый спектр в США в связи работой радаров. Для протокола 802.11i следует разработать криптографические механизмы для высокого уровня защиты передачи, а также ввести способы передачи голоса и медиа-данных для использования в офисе и дома. Во-вторых, объявленная пол года назад концепция радиосвязи Ultra-Wideband (UWB) получила дальнейшее развитие и уточнение. Как пояснил на специальном докладе Бэн Мэнни (Ben Manny), директор Intel по развитию беспроводных технологий,

"ультравайдбенд" - это радиотехнология, которая модулирует импульсные волны вместо непрерывных.

Диапазон от 3,1 до 10,6 ГГц (то есть 7,5 ГГц шириной) пока свободен в США и легализован для коммерческого использования (в Европе, Японии и Китае требуются дополнительные согласования). Для этой перспективной технологии возможна очень высокая скорость передачи данных (200-500 Мбит/с на расстояниях менее 10 метров, что на прядок выше существующих для 802.11), низкая потребляемая мощность и полная совместимость с КМОП-технологией. UWB покрывает потребности как стационарных и мобильных компьютеров, так и потребительской электроники, однако требует выработки новых подходов в проектировании и использовании. Например, концепция многозонной (Multi-Band) UWB предусматривает разбиение всего спектра UWB на полосы по частоте (шириной около 500 МГц)

и динамически определять наличие других систем и совместное использование спектра между ними с тем, чтобы при необходимости (например, помехах, работе 802.11а на частоте 5 ГГц или недоступности некоторых диапазонов в ряде стран для коммерческого использования) исключать одну из этих зон из работы без ущерба для передачи в целом. К тому же, многозонность позволяет более эффективно заполнять доступный в каждом случае спектр и гибко подстраивать быстродействие (скорость передачи данных). Разработку этого мультинационального стандарта (802.15.3a) предполагается завершить в 2004 году, а во второй половине 2004 года - выпустить первые кристаллы. Коммерческие продукты для UWB будут доступны не раньше 2005 года.

Как отметил Пэт Гелсингер, сегодня корпорация Intel очень близка к созданию «перенастраиваемых радиосхем», которые смогут автоматически обнаруживать различные беспроводные сети - стандартов 802.11, Bluetooth и UWB - и подключаться к ним, что позволит любому устройству, разработанному на базе таких микросхем, выполнять коммуникационные функции во множестве различных сетей.

Кремниевая фотоника

В рамках дальнейшего развития программы Intel по кремниевой фотонике

на пленарных докладах IDF были продемонстрированы две новинки. Крейг Барретт представил оптический канал передачи данных с кремниевым оптическим модулятором (фазовращателем)

и тут же состоялась первая в мире публичная передача данных по оптическому кабелю длиной 5 миль (на катушке)

с помощью полностью интегрированной на кремнии оптическо-полупроводниковой схемы. А на пленарном докладе Шона Мелони 

была продемонстрирована оптическая система передачи данных на частоте 193 Терагерца при помощи 4-ваттного малогабаритного перестраиваемого лазера.

По сравнению с осенними IDF оптическим технологиям в этот раз было уделено меньше внимания и на мой вопрос по этому поводу Гелсингер

ответил, что рынок оптических средств связи пока очень невелик, и хотя доля Intel в нем неуклонно растет благодаря планомерным разработкам в области кремниевой фотоники, магистрального направления они на данный момент не имеют.

Desktop

Новостей и анонсов в области настольных платформ на данном IDF было достаточно много: детальная информация по микроархитектуре процессора Prescott, демонстрация систем на новых чипсетах Canterwood и Springdale-G, грядущая на смену шине PCI последовательная высокоскоростная шина PCI Express и др. Поэтому новациям в области настольных систем мы планируем посвятить отдельный материал, а сейчас немного поговорим об экспозиции, состоявшейся в рамках IDF.

Экспозиция

На мой субъективный взгляд, в этот раз экспозиция была менее интересной и насыщенной, чем на IDF пол года назад (см. "КТ" ##462, 463). Не было ни одного из производителей десктопных материнских плат (несмотря на скорое появление Springdale). Фактически лишь ALi Corporation показала свой долгострой M1681/M1563 для Pentium 4,

так и не назвав конкретные сроки, когда платы на этом сремительно устаревающем чипсете могут появиться в продаже, да на большущем стенде компании Rambus (кстати, золотого спонсора данного IDF)

 "крутилась" демка на системе с платой ABIT SI7 на чипсете SiS R658 (еще один долгострой) с памятью RDRAM RIMM4800 от Samsung (это 32-битные модули грядущей PC1200).

Как сказал представитель Rambus, несмотря на отказ Intel от создания новых чипсетов для этого типа памяти, компания смотрит в "настольное" будущее с оптимизмом и готова сотрудничать с любыми производителями чипсетов, которые этого захотят (пока этого "хотят" только SiS с двухканальным R658 и запланированным на будущее четырехканальным чипсетом R659 под RDRAM). Более того, компания не прочь продвигать и более быструю RDRAM PC1333 (тактовая частота 667 МГц), хотя ее рыночные перспективы еще более призрачны, поскольку при дешевом двухканальном использовании ее будет явно недостаточно для конкуренции с двухканальной DDR400 при использовании процессоров с системной шиной 800 МГц. Зато на стенде Rambus присутствовало много других примеров использования разработок этой компании в IT-индустрии: память для сетевых устройств, технология высокочастотного интерфейса памяти Yellowstone, последовательные интерфейсы RaSer для грядущей шины PCI Express и др.

DDR-память

Производители DDR-памяти были в этот раз тоже не очень широко представлены на экспозиции IDF, несмотря на скорый выход чипсетов Intel для DDR400. Из "солидных" мной были замечены лишь Hynix (показанные ими модули DDR400 имели скромный CL=3), один из первых производителей DDR400 компания Samsung и известная Infineon, представившая, наконец, свои модули DDR400 (CL=2.5)

(напомню, что на прошлом IDF эта компания даже слышать не хотела о DDR400). Отметим, что модули эти собраны в США.Значительно интереснее было то, что та же Infineon впервые представила модули DDR II, причем сразу для частоты 667 МГц (минуя 400 и 533), то есть PC5300 (небуферизованные ECC).

  Serial ATA

Если на прошлом IDF наблюдался бум интерфейса Serial ATA, то сейчас этот бум поутих, и компании, представляющие решения для этого интерфейса (большинство из тех, что были и в прошлом году, см. "КТ" #463), скромно сгруппировались сбоку. Promise фактически не показала ни одного нового контроллера Serial ATA (зато уверила, что контроллеры серий SATA 150 и FastTrak S150 уже начали отгружаться заказчикам), Adaptec представила новые SarialATA RAID-карты на чипах SiI3112A взамен устаревшей с трансляторами Marvell, а лидер в этой области Silicon Image анонсировала новый микроконтроллер SiI3512, который летом должен прийти на смену нынешнему успешному чипу SiI3112A. На данный момент SiI3512 является наиболее компактным контроллером Serial ATA и единственным поддерживающим команды для технологии Native Command Queuing, являющейся расширением возможностей интерфейса в сторону будущего Serial ATA II (подробности см. на www.ferra.ru/online/system/20092). Кроме того, этот контроллер поддерживает команды ATAPI (для оптических приводов DVD/CD) и горячее подключение драйвов.

Попутно на стенде Seagate демонстрировались, в частности, новые ATA-накопители Barracuda 5400.1 и 7200.7, причем как сказали инженеры Seagate (и независимо подтвердили инженеры Intel на другом стенде), сейчас только Barracuda 7200.7 имеет контроллер с поддержкой технологии Native Command Queuing, причем для этого используется транслятор параллельного ATA-интерфейса в Serial ATA от компании LSI (на дисках других компаний пока используется более простой транслятор на известном чипе Marvell), а для поддержки Native Command Queuing к нему на дисках Seagate идут специальные сигнальные линии от основного контроллера (чего не было на дисках Seagate Barracuda Serial ATA V, см. "КТ" #476).

На стенде Intel, посвященном Serial ATA, был впервые показан работающий прототип устройства Serial ATA II - интерфейса, идущего на смену первому Serial ATA 1.0. Основные отличия от предшественника заключаются в возросшей вдвое (до 3 Гбит/с) скорости передачи данных, поддержке технологии Native Command Queuing, поддержке хаба-разветвителя каналов (на один порт хост-контроллера Serial ATA через такой разветвитель можно подключить до четырех дисков), а также создание "счетверенного" кабеля Serial ATA (когда в один кабель можно объединить сигнальные линии от четырех независимых портов Serial ATA).

Audio

В то время, как золотой спонсор прошедшего IDF, компания Analog Devices представляла серьезные сигнальные процессоры для коммуникаций и компьютинга,

на небольшом стенде известная компания SigmaTel демонстрировала очень привлекательные для простого пользователя звуковые "игрушки" на своем универсальном DSP STMP3410. При помощи этого чипа, сочетающего в себе контроллер флэш-памяти, USB, аудио кодек (с возможностью кодирования и декодирования MP3 на лету), качественный аудиотракт и даже полноценный контроллер небольшого дисплея, многие компании могут создавать миниатюрные USB-аудиоплееры с возможностью записи звука (диктофон) и переноски данных с питанием всего от одной пальчиковой батарейки. И хотя первый "блин" на этом чипе, Creative MuVo, нельзя назвать полностью успешным (ввиду ряда явных недостатков), представленные SigmaTel плееры других фирм 

смотрелись более привлекательно, поскольку сигнальный процессор STMP3410 может легко перепрограммироваться (включая обновление firmware самим пользователем) и функциональность устройств совершенствоваться без замены чипа.

И пока в фойе конференс-холла можно было виртуально поучаствовать в ралли, испробовать трехмерный игровой мир ATI на специальном тренажере

или насладиться мощью storage-сервера IBM,

в пресс-комнате кипела работа, перемежающаяся короткими перерывами на еду, и после бокала доброго калифорнийского вина можно было встретить даже ноутбук на серверном процессоре Intel Itanium 2.

Впрочем, после того, как на пленарном докладе Крейга Барретта были показаны демо-ролики богатого цифровыми эффектами будущего фильма "Матрица 2" и одноименной игры, планируемой к выпуску после мировой премьеры этого фильма, и отмечено, что оба проекта были созданы целиком при помощи процессоров Intel, удивляться чему-то было уже сложно.

Будущее

Хотя последний день IDF все же смог удивить. На пленарном докладе Патрик Гелсингер рассказал о некоторых разработках исследовательских лабораторий Intel в области медико-биологических наук и индустрии здравоохранения (затронув при этом и сенсорные сети).

Поскольку область эта весьма интересная, мы, видимо, посвятим ей отдельный материал, а здесь коротко отметим, что предложив здравоохранению преимущества недорогих полупроводниковых технологий, можно потенциально улучшить качество жизни пожилой части населения мира и сделать возможным диагностику многих заболеваний на самой ранней стадии их развития. Ключевым объектом внимания является использование сенсорной сети, развернутой в масштабах всего дома - она поможет пожилым людям и облегчит уход за ними: датчики сенсорной сети в сочетании с производительными вычислительными системами и сложными алгоритмами могут эффективно посылать напоминания на размещенные в различных частях дома устройства. Данный проект перспективных исследований в области здравоохранения реализуется совместно с университетскими специалистами, отраслевыми лабораториями и правительственными организациями США. Помимо этого, коллектив специалистов корпорации, занимающихся исследованиями в области точной биологии, изучает перспективы использования технологий Intel для анализа ДНК, белка и других биологических молекул с целью открытия новых типов диагностических инструментов, которые позволят улучшить состояние здоровья человечества. Например, создавая полупроводниковые наноструктуры, которые заставят молекулы проходить мимо классифицирующих их датчиков в один ряд, исследователи Intel надеются когда-нибудь обнаружить уникальные молекулярные состояния, характерные для рака и других заболеваний. Эти будущие возможности позволят во всем мире значительно снизить себестоимость и повысить эффективность использования диагностических инструментов, применяемых для спасения жизни.