Centrino 2: пятая по счёту мобильная платформа Intel

14 июля 2008 года компания Intel представила пятое поколение своей мобильной платформы Centrino. Этот в некотором смысле юбилей был отмечен добавлением порядкового номера к известному бренду. Теперь платформа называется Centrino 2. Но что стало причиной изменения именования? Ведь раньше модернизации были даже более значимыми (особенно при переходе от одноядерных к двухъядерным чипам). Всё очень просто: так потребителям будет легче идентифицировать поколение платформы, на котором построен ноутбук. Если следовать данной логике, то шестая Centrino обзаведётся цифрой 3 и так далее.

Прежде чем разобраться, что нам предлагает Centrino 2, быстро пробежимся по четырём предшественникам. Всё началось в 2003 году, когда Intel выпустила самую первую версию Centrino (кодовое имя Carmel). Идея компании была проста: специально разработанный для ноутбуков процессор продавать вместе со специально разработанным для ноутбука чипсетом и беспроводной сетевой картой. Таким образом можно гарантировать качество и надёжность мобильных компьютеров, ну и больше заработать. И сегодня бренд Centrino – один из самых узнаваемых.

Первое обновление платформа получила в 2004 году. Тогда 130-нанометровые процессоры Pentium M на ядре Banias были заменены 90-нанометровыми чипами на ядре Dothan. Но поколение платформы сменилось лишь в начале 2005 года (тогда она носила кодовое имя Sonoma), когда была ещё раз обновлена линейка ЦП Pentium M (они получили новую системную шину 533 МГц и более высокие частоты), стали использоваться чипсеты серии Intel 915, принесшие ноутбукам поддержку памяти DDR2, а сетевые карты Wi-Fi научились работать со стандартом 802.11g.

Следующая модернизация произошла опять год спустя. На этот раз промежуточных выпусков процессоров не было. Intel сразу представила новые двухъядерные ЦП Core Duo (кодовое имя Yonah), а вместе с ними новые чипсеты и контроллеры Wi-Fi. Третье поколение Centrino носило кодовое имя Napa, и впервые Intel представила несколько модификаций платформы. Появился новый бренд Centrino Duo, обозначавший использование двухъядерного чипа. В своё время мы публиковали обзор данной платформы в двух частях: часть 1 и часть 2.

В августе 2006 года Intel представила архитектуру Core и процессоры Core 2 Duo на её основе для всех рынков, включая мобильный. Платформа Napa получила обновление в виде новых ЦП на ядре Merom и стала условно именоваться Napa Refresh.

Четвёртое поколение Intel Centrino (кодовое имя Santa Rosa) было анонсировано в начале 2007 года. Обновлённые процессоры Core 2 Duo имели более быструю системную шину и могли работать только с новыми чипсетами PM/GM965. Беспроводные контроллеры научились работать с сетями Wi-Fi стандарта 802.11 draft n. Обзор возможностей и нововведений этой платформы мы публиковали чуть более года назад.

В начале этого года Intel представила первые 45-нанометровые мобильные чипы Penryn. Это дало повод несколько обновить кодовое имя Centrino последнего поколения – Santa Rosa Refresh. Что нового они привнесли, вы сможете прочитать в нашем материале.

Этот год ещё ознаменовался появлением новой мобильной платформы Centrino Atom. О том, что это такое, зачем она нужна и из каких компонентов состоит, можно прочитать в нашей статье «Intel Atom и VIA Nano: x86-вычисления на «молекулярном» уровне». Здесь же поговорим о Centrino 2.

Вообще, с Centrino 2 (кодовое имя Montevina) был небольшой казус. Весной Intel сообщила, что её выход несколько задержится. Сначала речь шла о сроке порядка двух месяцев, но задержка составила не более месяца. По неофициальным данным, Intel дорабатывала новые беспроводные контроллеры. Это дало возможность компании AMD выпустить новую платформу раньше конкурента. Но проблемы были решены, и теперь мы представляем вам обзор новой мобильной платформы Intel.

Процессоры

Архитектура новых процессоров, представленных вместе с Centrino 2, никак не изменилась. Они имеют точно такие же возможности, как и мобильные чипы Penryn, выпущенные в начале этого года. Но изменениям подверглись такие их параметры, как системная шина, тактовая частота и уровень тепловыделения. Для простоты восприятия сведём характеристики в одну таблицу:

Все новые процессоры работают на шине 1066 МГц, поэтому они несовместимы с предыдущим поколением чипсетов 965-й серии. Из других новшеств – повышенные тактовые частоты, а также введение новой серии P. Ею обозначаются ЦП с уровнем тепловыделения 25 Вт. У серии T оно составляет 35 Вт. Напомним, что TDP 24,5 Вт был только у процессоров на ядре Dothan и более ранних. Последовавшие за ним Yonah (Core Duo) и Merom/Penryn (Core 2 Duo серии T) имели тепловыделение 31 и 35 Вт соответственно.

Платформа Montevina сохранила в серии 35-ваттные процессоры, но сделала их решениями для более производительных мобильных станций. Для большинства случаев должно хватить скорости чипов серии P. Заметим, что их маркировка несколько отличается от таковой у серии T. Это непонятно, ведь характеристики ЦП полностью совпадают (не считая уровня TDP). И теперь может возникать путаница, ведь T9500 – это процессор с частотой 2,60 ГГц, шиной 800 МГц, а P9500 работает на частоте 2,53 ГГц и шине 1066 МГц. Почему присвоение модельного номера линейкам P и T не сделали синхронным, нам неясно.

Заодно появился в семействе и новый «экстремальный» процессор X9100 с частотой 3,06 ГГц. До этого подобное звание носил 2,8-гигагерцевый чип X9000, также выполненный на ядре Penryn.

Но это ещё не всё. К концу года Intel начнёт поставки ещё нескольких серий мобильных процессоров. Причём все они будут выполнены в маленьком формфакторе 22х22 мм («полноразмерные» чипы имеют габариты 35х35 мм). Такие уже производятся в ограниченных количествах по специальному заказу, в частности для ноутбуков Apple MacBook Air. Правда, новые чипы будут работать быстрее и обладать меньшим тепловыделением. Их характеристики:

После выхода новых чипов вся линейка мобильных процессоров Intel будет переведена на производственные нормы 45 нм. Кроме того, новый компактный формфактор позволит создавать более тонкие и лёгкие ноутбуки с довольно низким уровнем TDP.

Ожидается выход первых четырёхъядерных мобильных процессоров Intel. Так, имеются неофициальные сведения о моделях Core 2 Quad Q9100 и Core 2 Extreme QX9300. Они будут иметь частоту 2,27 и 2,53 ГГц, TDP 35 и 45 Вт соответственно. Системная шина будет также 1066 МГц, размер кэша второго уровня увеличится до 12 Мбайт (по 6 Мбайт на каждую пару ядер).

Чипсеты

Как правило, мобильные чипсеты Intel отстают на одно поколение от настольных. Но в случае Centrino 2 это не так. Компания сразу представила четвёртую серию, минуя третью. На данный момент анонсированы два набора системной логики: PM45 и GM45. Первый является решением без встроенной графики, а второй – с оной. Причём в будущем GM45 будет дополнен ещё северными мостами GL40, GS45 и GM47. В качестве южного моста используется ICH9M (у настольных чипсетов ICH10).

Наибольший интерес представляет новое графическое ядро Intel GMA X4500HD. Чипсет GM965 давно критиковали за медленную встроенную графику. Посмотрим, что нам может предложить новая мобильная платформа.

Что же, определённый прогресс налицо. Не то чтобы новое поколение встроенной графики Intel будет в разы быстрее, но быстрее всё же будет. Кстати, по неподтверждённым данным, интегрированное в чипсет GM47 ядро будет работать на частоте 640 МГц (у GL40 – 333 МГц, у GS45 – 266 МГц). Возможно, при таком раскладе оно сможет кое-где догнать чипсеты от ATI и NVIDIA. Хотя вряд ли Intel GMA X4500HD в состоянии сравниться с AMD Radeon HD 3200, что интегрирован в чипсет AMD M780G.

Из других особенностей новой встроенной графики можно отметить поддержку DirectX 10 и OpenGL 2.0. Изображение может выводиться через разъём D-SUB, DVI, HDMI и DisplayPort.

Ещё одна новая возможность GM45 – переключение между встроенной и дискретной видеокартами. Правда, подробности реализации не раскрываются. По данным от производителей ноутбуков, им была предоставлена возможность выбора между программным и аппаратным переключением. Но как оно происходит, надо ли перезагружать для этого ноутбук или нет, не сообщается.

У NVIDIA есть похожая технология, которая носит название Hybrid Power. Чтобы сменить видеокарту, содержимое видеобуфера сохраняется в оперативную память, после чего записывается во вторую видеокарту, а затем происходит переключение. Никакой перезагрузки не требуется. Как этот механизм реализован у Intel, пока неясно. Но вроде бы не так, как у NVIDIA. Однако если делать с перезагрузкой, то что в этом особенного? Sony уже несколько лет продаёт ноутбуки серии VAIO SZ с двумя видеокартами, переключаемыми через перезагрузку.

Остальные характеристики новых чипсетов менее значимы. Прежде всего это поддержка системной шины 1066 МГц, чего требует новое поколение процессоров. Потом это поддержка двухканальной памяти DDR2-667/800 и DDR3-800/1066 (в будущем возможно ещё и DDR3-1333). Переход на DDR3 позволит снизить напряжение модулей памяти с 1,8 до 1,5 В, а это означает ещё большую экономию энергии. В качестве сетевой карты может быть установлен чип 82567LM или 82567LF.

Ну и стоит упомянуть о втором поколении технологии Turbo Memory. Она была представлена вместе с платформой Santa Rosa и предназначалась для ускорения работы ноутбука под Windows Vista. Напомним, что она предполагает установку на системную плату специального чипа с флеш-памятью, который мог бы использоваться системой в качестве буфера для быстрой загрузки как самой себя, так и приложений. Объём этого буфера ранее мог составлять 512 или 1024 Мбайт. С выходом Centrino 2 он возрос до 2 Гбайт.

Собственно, по чипсетам всё. Осталось рассказать про беспроводные адаптеры.

Беспроводные сетевые карты

Вот уже несколько лет идёт доработка стандарта IEEE 802.11n. Всё это время он находится в черновом варианте. Производителям сетевого оборудования надоело ждать принятия финальных спецификаций, поэтому они выпустили продукты с его поддержкой. Но из-за продолжающейся модернизации стандарта каждое новое поколение решений, совместимых с 802.11n, может чуточку больше. Так вышло и с новыми беспроводными сетевыми картами Intel.

Были представлены две их версии: WiFi Link 5100 и WiFi Link 5300. Первая способна работать со скоростью до 300 Мбит/с (так же как и WiFi Link 4965AGN, что поставлялся с ноутбуками на платформе Santa Rosa), а вторая поддерживает более новую спецификацию 802.11n, что позволило поднять скорость на 50% – до 450 Мбит/с. В остальном характеристики новых адаптеров выглядят следующим образом:

В определённых ситуациях WiFi Link 5100 может показать даже худшие результаты, чем WiFi Link 4965. Но, полагаем, заметно это будет лишь в особых условиях, когда нагрузка достигнет максимума. Если такие случаи будут в вашей практике происходить часто, лучше выбрать ноутбук с WiFi Link 5300.

Заметим, что в этом году Intel намерена представить ещё две беспроводные сетевые карты: WiFi/WiMAX Link 5150 и 5350. Несложно догадаться, что они будут поддерживать работу в сетях WiMAX. Правда, поначалу они могут появиться на американском рынке, где осенью должны быть развёрнуты первые сети WiMAX.

Резюме

Ко всему вышесказанному остаётся лишь добавить, что «профессиональная» версия Centrino упразднена не была. Её имя также обновили: Centrino 2 vPro. Ноутбуки на её основе поддерживают технологию удалённого администрирования AMT (Active Management Technology) и оснащаются TPM-модулем.

В остальном же надо заметить, что Centrino 2 – не более чем эволюционное развитие мобильной платформы Intel. Причём в данном случае компания сосредоточила своё внимание не столько на производительности, сколько на экономичности. Теперь основу составляют процессоры с тепловыделением не более 25 Вт. Новый чипсет со встроенной графикой нового поколения позволит поднять низкую производительность в трёхмерных приложениях, а местами даже и снизить энергопотребление. То же самое касается и обновлённых сетевых адаптеров – они стали быстрее (если говорить о WiFi Link 5300), а в будущем обретут поддержку WiMAX.

Более революционные изменения нас ожидают с выходом шестого поколения Centrino (3?), известного сейчас под кодовым именем Calpella. И революционные они потому, что произойдёт смена процессорной архитектуры. Вместо Core будет использоваться Nehalem. Пока неизвестно, какое официальное именование получат новые чипы и малоизвестны их характеристики (только общие: встроенный контроллер памяти, шина QPI и так далее), но, по предварительным данным, число ядер будет составлять от 2 до 4, а тепловыделение 35-55 Вт.

Смена процессорной архитектуры потянет за собой и кардинальную переработку чипсета. Поскольку контроллер памяти будет интегрирован в процессор, Intel может вообще перейти к одночиповому дизайну. Причём не исключается даже возможность интеграции графического ядра в процессор. Но это лишь догадки. Обо всех нововведениях мы узнаем сами из официальных источников через год.