Компьютеры

Железный цех №22. Главные компьютерные новинки августа

Выход процессоров Skylake и платформы LGA1151 претендует на звание главного события года. Ничего удивительного здесь нет: ближайшие пару лет именно эти решения станут визитной карточкой Intel на рынке компьютерных комплектующих. Новые 14-нанометровые решения чипмейкера — ключевая тема. Однако август запомнился и другими интересными анонсами.

Тяжелые времена настали. Ведущие производители компьютерного железа выпустили с начала лета кучу компьютерной техники, но стоимость новинок отпугнет в России многих потенциальных покупателей. Отныне сборка по-настоящему производительной системы влетит в копеечку. Тем же, кого подобные трудности не испугают, есть смысл повнимательнее присмотреться именно к железу, представленному в августе этого года. Платформа LGA1151 — самое передовое, что есть у Intel на сегодня. Плюс AMD анонсировала сразу две видеокарты, увеличив и без того раздутый сегмент High-end. Геймерам, привыкшим экономить каждый рубль, наверняка приглянется видеокарта GeForce GTX 950. Можно даже сказать, что этот адаптер — входной билет в мир современных компьютерных игр, позволяющий играть с максимальными настройками качества графики. Об этих новинках и пойдет речь сегодня.

Железный цех №22. Главные компьютерные новинки августа

Процессоры

В июле «отстрелялась» не только Intel. Хотя выход новых APU от AMD прошел в будничном режиме и без какой-либо помпезности, сегодня модельный ряд гибридных процессоров «красных» поражает. Выбор огромен, впрочем, все мы уже давно пребываем в ожидании революционного поколения Zen.

AMD

Обновленные гибридные процессоры AMD относятся к серии Godavari. Ничего революционного в них нет, просто отработка 28-нм техпроцесса позволяет наращивать тактовую частоту в готовых решениях. С другой стороны, любой компании необходима активность на рынке — вот новые чипы и появляются на прилавках магазинов. Нечто похожее в свое время сотворила и Intel, когда из-за проблем с 14-нм техпроцессом пришлось выпускать «старую-новую» линейку процессоров Haswell Refresh. С первым Godavari-кристаллом — A10-7870K — можно познакомиться в нашем подробном обзоре.

Так вот, в ближайшее время список гетерогенных APU пополнят еще три модели: A8-7670K, A8-7690K и A10-7890K. Разница между «восьмеркой» и «десяткой» обусловлена использованием разного по быстродействию модуля встроенной графики. Литера «К» в названии сигнализирует о наличии разблокированного множителя у процессора. Все «камни» — четырехъядерные и оснащены кэшем второго уровня в размере 4 Мбайт. Модель A8-7670K работает на частоте 3,6 ГГц (3,9 ГГц в Boost-режиме), она пришла на смену A8-7650K. Процессор A8-7690K функционирует со скоростью 3,7 ГГц. А A10-7890K — на частоте 4,1 ГГц, что на 200 МГц выше, чем у A10-7870K. Все гибридники имеют теплопакет 95 Вт.

Характеристики AMD A8-7670K

Intel

Процессоры поколения Skylake выполнены согласно 14-нм технологическим нормам. Пока анонсировано только две топовые модели, но в ближайшее время планируется выпуск порядка двух десятков других различных версий. Skylake — «так»-процессор, то есть он построен на новой архитектуре. Парадокс заключается в том, что разница между ним и «тик» (Broadwell) составила всего полтора месяца. На данный момент в продаже можно найти четырхъядерники Core i5-6600K и Core i7-6700K. Ниже приведен полный список технических характеристик этих двух новинок.

 Intel Core i5-6600KIntel Core i5-5675CIntel Core i5-4690KIntel Core i7-6700KIntel Core i7-5775CIntel Core i7-4790K
Кодовое имяSkylake-SBroadwell-CHaswell Refresh (Devil’s Canyon)Skylake-SBroadwell-CHaswell Refresh (Devil’s Canyon)
Техпроцесс14 нм14 нм22 нм14 нм14 нм22 нм
СокетLGA1151LGA1150LGA1150LGA1151LGA1150LGA1150
Поддерживаемы наборы логикиZ170 Q170 Q150 B150 H110 H170Z97 H97Z97 H97 Z87 H87 B85Z170 Q170 Q150 B150 H110 H170Z97 H97Z97 H97 Z87 H87 B85
Число ядер/потоков4/44/44/44/84/84/8
Тактовая частота (в режиме Turbo Boost)3,5 (3,9) ГГц3,1 (3,6) ГГц3,5 (3,9) ГГц4,0 (4,2) ГГц3,3 (3,7) ГГц4,0 (4,4) ГГц
Разблокированный множительЕстьЕстьЕстьЕстьЕстьЕсть
Кэш третьего уровня6 Мбайт4 Мбайт6 Мбайт8 Мбайт6 Мбайт8 Мбайт
Кэш четвертого уровня (eDRAM)Нет128 МбайтНетНет128 МбайтНет
Контроллер памятиDDR4-2133, двухканальный DDR3L-1600, двухканальныйDDR3-1333/1600, двухканальныйDDR3-1333/1600, двухканальныйDDR4-2133, двухканальный DDR3L-1600, двухканальныйDDR3-1333/1600, двухканальныйDDR3-1333/1600, двухканальный
Встроенное графическое ядроHD Graphics 530, 1100 МГцIris Pro 6200, 1100 МГцHD Graphics 4600, 1200 МГцHD Graphics 530, 1150 МГцIris Pro 6200, 1150 МГцHD Graphics 4600, 1250 МГц
Уровень TDP91 Вт65 Вт88 Вт91 Вт65 Вт88 Вт
Цена$243$276$242$350$366$339

Как видите, несмотря на проблемы с реализацией 14-нм техпроцесса, инженерам Intel удалось «выкрутить» частоту Skylake-чипов на максимум. В этом плане они ни в чем не уступают серии Devil’s Canyon. Есть моменты, в которых между архитектурами Haswell и Skylake в явном виде наблюдается сходство. Но есть и принципиальные различия. Кратко пройдемся по ним.

Intel Core i7-6700K

Во-первых, решения на базе архитектуры Skylake оснащены двойным контроллером памяти, поддерживающим как работу с DDR3, так и с DDR4. Однако Intel и производители материнских плат делают ставку на более прогрессивный стандарт памяти. В который раз замечу, что на данный момент особой разницы между DDR3 и DDR4 нет. Реальный профит от использования нового стандарта «мозгов» появится лишь во время появления доступных китов, функционирующих с эффективной частотой 4000+ МГц.

Сравнение производительности DDR3 и DDR4

Во-вторых, процессоры Skylake избавились от встроенного преобразователя питания (FIVR). Была интегрирована новая шина DMI 3.0, позволившая увеличить пропускную способность до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону. Плюс ее отвязали от частоты BCLK. Поэтому вместе с «камнями» Skylake вернулся и разгон по шине. Сама Intel успела похвастать интересным рекордом, умудрившись оверклокнуть материнскую плату на чипсете Z170 Express до 552 МГц (номинальный параметр тактового генератора — 100 МГц). То есть в 5,5 раза!

Что касается разгона вообще, то чипы Skylake оказались более податливыми к этому делу. Core i5-6600K и Core i7-6700K холоднее Core i5-4690K и Core i7-4790K соответственно. В «домашних условиях» (при использовании эффективного процессорного охлаждения) реально разогнать чипы до стабильных 4700-4800 МГц. Эксперименты с применением жидкого азота сразу же показали, что Skylake по силам «брать» психологический рубеж 7000 МГц.

Рекордный разгон по шине

Что касается производительности Core i5-6600K и Core i7-6700K, то они ожидаемо оказались быстрее своих предшественников в среднем на 5-10%. Чуть более прогрессивной оказалась встроенная графика, получившая название HD Graphics 530. Она быстрее HD Graphics 4600, используемой в Haswell, на 20-40%.

Производительность Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K в CINEBENCH R15

Выход процессоров Skylake и платформы LGA1151 — очень важное событие в компьютерной индустрии. Поэтому мы подготовили целый цикл подробных материалов по этой теме: первая часть — знакомство с архитектурой; вторая часть — изучение производительности Core i5-6600K и Core i7-6700K.

Материнские платы

Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151. Выход «так»-процессоров всегда сопровождается сменой сокета. Прибавка всего одной ноги к процессорному гнезду может показаться комичной, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Как мы уже заметили, была предусмотрена поддержка оперативной памяти стандарта DDR4. Кроме того, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания, но обзавелись шиной DMI 3.0.

Самый функциональный чипсет для платформы — Z170 Express. Ниже приведена его схема работы вкупе с процессором Skylake.

Блок-схема набора логики Z170 Express

Чипсеты Intel сотой серии получили кодовое название Sunrise Point. Всего было представлено шесть вариаций наборов логики. Помимо Z-чипсета, анонсированы решения под названиями H170 Express, H110 Express, Q170 Express, Q150 Express и B150 Express. Логика Z170 Express может похвастать поддержкой шины PCI Express 3.0 на 20 линий. Она позволяет без каких-либо вспомогательных контроллеров распаивать на плате до шести портов SATA 3.0 и до 10 разъемов USB 3.0. По умолчанию поддержки USB 3.1 нет. Также Z170 Express поддерживает интеграцию до трех портов SATA Express с пропускной способностью до 10 Гбит/с и до трех интерфейсов M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с.

Наша тестовая лаборатория уже удостоилась чести познакомиться сразу с тремя материнскими платами на базе логики Z170 Express. Подробный обзор — здесь. Далее предлагаю поглазеть и пооблизываться на некоторых тайваньских «красавиц», которые потихоньку занимают полки компьютерных магазинов.

ASUS MAXIMUS VII HERO

ASRock Z170 OC Formula

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1

MSI Z170A Gaming M7

Видеокарты

Производители видеокарт — AMD и NVIDIA — в прошлом месяце «бомбардировали» абсолютно разные цели. Если «красные» уплотняли слой, состоящий из графических адаптеров класса High-end, то «зеленые», наоборот, увеличили свое присутствие в начальном сегменте. И у тех, и у других вышли весьма интересные решения.

AMD

AMD, а, точнее, ее графическое подразделение продолжает наращивать присутствие видеокарт, построенных на базе графического процессора Fiji и памяти HBM. Принципы и технологии используются все те же. Подробная статья на эту тему — здесь. Технические характеристики новинок — ниже.

 AMD Radeon R9 NANOAMD Radeon R9 FuryAMD Radeon Fury X
Название чипаFiji XTFiji PROFiji XT
Техпроцесс28 нм28 нм28 нм
Потоковых процессоров409635844096
Блоков Compute Unit645664
Текстурных блоков256224256
Блоков растровых операций646464
Тактовая частота1000 МГц1000 МГц1050 МГц
ПамятьHBM, 500 МГц, 4 ГбайтHBM, 500 МГц, 4 ГбайтHBM, 500 МГц, 4 Гбайт
Шина4096 бит4096 бит4096 бит
Пропускная способность памяти512 Гбайт/с512 Гбайт/с512 Гбайт/с
Коннекторы питания8 пин8+8 пин8+8 пин
Максимальное энергопотребление видеокарты175 Вт275 Вт275 Вт
Охлаждение эталонной картыВоздушноеВоздушноеВодяное
Цена$650$550$650

Видеокарта Radeon R9 Fury использует урезанную версию графического процессора Fiji. В итоге устройство получило меньшее число потоковых процессоров и текстурных блоков. Однако остальные параметры не изменились. Карта, как и Radeon Fury X, потребляет до 275 Вт электроэнергии. Референса нет. Пока свои модели представили только компании ASUS и SAPPHIRE. Так что Radeon R9 Fury смело можно назвать дефицитным продуктом.

Успех новинке среди фанатов AMD, на мой взгляд, обеспечен. Производительность урезанного Fiji PRO и наличие 4 Гбайт видеопамяти HBM позволяют ей спокойно обгонять GeForce GTX 980 в современных играх в высоких разрешениях. Этот факт даже поспособствовал тому, что NVIDIA снизила рекомендованную стоимость для своего продукта: с 550 долларов до 500 долларов США.

AMD Radeon R9 Fury

Самое интересное заключается в том, что технические характеристики Radeon R9 NANO практически полностью совпадают с Radeon R9 Fury X. Однако, как мы уже успели убедиться, новинка потребляет всего 175 Вт электроэнергии. Плюс для охлаждения чипа не требуется использование габаритной необслуживаемой системы охлаждения. Так, в основе Radeon R9 NANO лежит все тот же чип Fiji XT, оснащенный 64 блоками Compute Unit. Из особенностей архитектуры GCN следует, что «камень» имеет 4096 потоковых процессоров, 256 текстурных блоков и 64 ROP. Память используется та же — HBM первого поколения (разработка Hynix) в объеме 4 Гбайт.

Конкурентом Radeon R9 NANO является видеокарта GeForce GTX 970. По заявлению разработчика, она оказывается в среднем на 30% быстрее. Однако и стоит при этом заметно дороже — 650 долларов. Столько же просят за Radeon Fury X. Только в этом случае мы имеем дело с 275-ваттным 3D-ускорителем, оснащенным необслуживаемой системой водяного охлаждения. Так в чем же секрет Radeon R9 NANO?

AMD Radeon R9 NANO

NVIDIA

GeForce GTX 950 — еще одна видеокарта, построенная на архитектуре Maxwell и пятая в девятисотой линейке GeForce GTX. Устройство относится к начальному уровню и призвано конкурировать с Radeon R7 370 (она же Radeon R7 265, она же Radeon HD 7850). Надо признать, это у него очень хорошо получается.

 NVIDIA GeForce GTX 950NVIDIA GeForce GTX 960NVIDIA GeForce GTX 750 TiAMD Radeon R7 370
Название процессораGM206GM206GM107Trinidad
Техпроцесс28 нм28 нм28 нм28 нм
АрхитектураMaxwellMaxwellMaxwellGCN
Число потоковых процессоров76810246401024
Число текстурных блоков48644064
Число блоков растеризации32321632
Частота ядра1024 (1188) МГц1126 (1178) МГц1020 (1085) МГц975 МГц
ПамятьGDDR5, 2 ГбайтGDDR5, 2/4 ГбайтGDDR5, 2 ГбайтGDDR5, 2/4 Гбайт
Шина128 бит128 бит128 бит256 бит
Частота памяти1653 (6610) МГц1753 (7010) МГц1300 (5400) МГц1400 (5600) МГц
Максимальное энергопотребление90 Вт120 Вт60 Вт110 Вт
Видеовыходы1x DVI 1x HDMI 3x DisplayPort1x DVI 1x HDMI 3x DisplayPort2x DVI 1x mini-HDMI2x DVI 1x HDMI 1x DisplayPort
Цена12 500 руб.16 000 руб.11 000 руб.12 000 руб.

Если быть более точным, то GeForce GTX 950 серьезно опережает Radeon R7 370 в большинстве игр. Производительности адаптера хватает, чтобы играть во все современные игры вплоть до разрешения Full HD. Референса в природе не существует. А кастомные карты характеризуются великолепным разгоном. Таким, что GeForce GTX 950 способна догнать по производительности GeForce GTX 960.

Наша тестовая лаборатория имела честь познакомиться с двумя нереференсными версиями от GIGABYTE и Palit. Подробный обзор новинок — здесь.

NVIDIA GeForce GTX 950